2021-11-01
回流焊產生氣泡的原因：
smt回流焊接后焊點中產生氣泡的主要原因是:焊料中的雜質、揮發(fā)物和助焊劑在回流焊爐體內經過高溫加熱產生的氣體沒有逃逸出來，這些物質在非真空環(huán)境下無法從熔化的錫液中溢出，錫液經過冷卻后凝固,這些物質被留在焊料中,在焊點內部形成很小的氣泡。
普通的回流焊爐不是真空環(huán)境，無法通過壓力將焊點內的氣泡排出。氣泡的產生不僅降低了焊點的可靠性，同時也增加了元器件失效的概率。當元器件工作狀態(tài)下，所產生的熱量會匯積在焊點的氣泡中，使其熱量無法快速的散發(fā)出去，元器件持續(xù)工作的時間越長，累積的熱量越多，久而久之也會降低元器件的壽命。
如何改善回流焊氣泡問題：
濕度管控：
焊點內產生氣泡跟原材料受潮有很大的關系，對長時間暴露在空氣中的PCB板和元器件，要提前進行烘烤，防止因潮濕水份過多。可火把PCB板提前在干燥箱內烘烤2-4個小時，溫度設置在120度,或讓PCB板供應商重新烘烤—下，烘烤后再過回流焊。
錫膏的使用：
錫膏內如果含有水分的話也容易產生氣泡，首先要選用質量好、顆粒更細的錫膏，錫膏越好，產生的氣泡越少。錫膏提前從冰箱拿出來解凍，室溫狀態(tài)下放置2-4個小時后再使用，也可以把錫膏烘一下。錫膏的加熱融化、攪拌要按規(guī)定進行操作，錫膏盡量不要長時間暴露在空氣中，錫膏印刷完成后，要及時完成回流焊接。
優(yōu)化爐溫曲線：
首先，回流焊預熱區(qū)的溫度不能太低，升溫的速率和過爐的速度不能太快，降低峰值溫度，適當延長預熱時間和恒溫時間，縮短回流時間，恒溫時間控制在10-105s左右，回流時間控制在85s左右，使助焊劑中的水份能夠充分的揮發(fā)。最好可能每天測試爐溫，不斷優(yōu)化回流焊的爐溫曲線。
優(yōu)化鋼網開孔:可以嘗試更改鋼網開孔方式，縮小開孔面積;
使用真空回流焊:如果對回流焊的空洞率要求比較高，可以使用真空回流焊，可以有效的防止氣泡產生，可以把焊點的空洞率控制在5%以下。
