Mini LED是指尺寸在50-200μm之間的LED芯片，是小間距LED進一步精細(xì)化的結(jié)果。比起傳統(tǒng)LED ，Mini LED具備更高的分辨率和優(yōu)良的顯示效果，它的顆粒更小、屏幕可以更輕薄，擁有更快的響應(yīng)速度、更高的高溫可靠性。同時比傳統(tǒng) LED 更加節(jié)能， 并且可以精確調(diào)光，不會產(chǎn)生LED背光不均勻的問題。隨著Mini LED顯示技術(shù)的迅速發(fā)展，Mini LED已開始應(yīng)用于大屏及高清顯示領(lǐng)域，如監(jiān)控指揮、高清演播...
過去的三十年是電子行業(yè)高速發(fā)展的三十年，而一大批電子設(shè)備制造企業(yè)也隨著電子行業(yè)的快速增長發(fā)展壯大，許多公司已經(jīng)成長為遍布全國甚至全世界的大型企業(yè)。設(shè)備產(chǎn)品因其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對專業(yè)性要求高，使得設(shè)備產(chǎn)品的售后服務(wù)尤其重要。良好的售后服務(wù)是保證設(shè)備狀態(tài)良好、安全穩(wěn)定運轉(zhuǎn)的前提，如果缺乏高效、專業(yè)、規(guī)范的售后服務(wù)體系，設(shè)備一旦出現(xiàn)問題得不到及時解決，將直接影響用戶的生產(chǎn)效率和良率，導(dǎo)致客戶使用體驗不佳、...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝元件更加小型多樣化，通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來越大（例如大熱容量或小間距元器件），特別是對高可靠性要求的產(chǎn)品。選擇性波峰焊可以對每個焊點的參數(shù)單獨進行設(shè)置，工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的參數(shù)調(diào)至最佳，所以選擇焊的焊接品質(zhì)高，一致性好。
在電子制造行業(yè)，PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程，焊接工藝主要有回流焊和波峰焊，回流焊是對貼片元件的焊接，波峰焊是對通孔元件的焊接，而焊接品質(zhì)的好壞直接影響著PCBA的生產(chǎn)良率和產(chǎn)品的可靠性。今天，我們重點來了解一下波峰焊工藝的特點及波峰焊設(shè)備的要求。 相對于回流焊工藝，影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素較多，工藝參數(shù)更加復(fù)雜，所以對波峰焊設(shè)備的技術(shù)要求相對更高。影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素，除了...
集成電路芯片是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，其應(yīng)用廣泛，對經(jīng)濟建設(shè)、社會發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、5G 等新興市場的不斷發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)將是未來高端制造業(yè)的重中之重，也是各國科技競爭的新高地。 芯片產(chǎn)品的制造工藝十分復(fù)雜，需要在高度精密的設(shè)備下進行,而芯片制造設(shè)備的技術(shù)要求高、制造難度大且造價高昂，目前大部分的裝備仍受制于人，依賴進口。早日實現(xiàn)高端芯片制造設(shè)備的國產(chǎn)化，...
伴隨中國制造2025的提出與推進，我國制造業(yè)正從傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式逐步邁向數(shù)字化、信息化、智能化的新發(fā)展階段。如何抓住產(chǎn)業(yè)升級變革的風(fēng)口，搶先布局發(fā)展，從而在市場競爭中贏得主動權(quán)？日東科技給出了不凡的答案。作為中國智能裝備行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，日東科技以創(chuàng)新驅(qū)動自身發(fā)展，以當(dāng)前制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展要求為出發(fā)點，不斷提升公司的自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)品的核心競爭力，努力成為行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的標(biāo)桿，為我國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展...
