噴霧外置，杜絕安全隱患，易維護(hù)、保養(yǎng)
預(yù)熱系統(tǒng)：采用高能效馬達(dá)，熱效率高
運(yùn)輸系統(tǒng)：采用獨(dú)特設(shè)計(jì)，運(yùn)輸平穩(wěn)、杜絕抖爪
噴霧抽風(fēng)系統(tǒng)：采用上抽風(fēng)下側(cè)抽風(fēng)+隔離風(fēng)刀，最大限度杜絕異味溢岀
抽煙罩系統(tǒng)：抽煙效率高，可增加防異物滴落設(shè)計(jì)，杜絕品質(zhì)隱患
模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護(hù)；
防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)輸穩(wěn)定可靠，手動(dòng)+電動(dòng)調(diào)寬；
前后回風(fēng)設(shè)計(jì)，有效防止溫區(qū)之間氣流影響，保證溫控精確；
可選配全程充氮，多方位保護(hù)產(chǎn)品焊接品質(zhì)；
可選配氮?dú)忾]環(huán)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)低耗氮量低成本生產(chǎn)。
采用耐磨導(dǎo)軌，堅(jiān)固耐用，互換性高；
導(dǎo)軌寬度可調(diào)節(jié)，滿足多種產(chǎn)品尺寸；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實(shí)用可靠；
可選多軌道輸送，滿足不同工藝需求；
專用型高精度固晶貼合機(jī)，應(yīng)對(duì)多品種小批量的貼裝產(chǎn)品。可自動(dòng)切換多種貼合頭，快速實(shí)現(xiàn)多種芯片不同參數(shù)的貼裝。
寬板重載鏈+導(dǎo)軌輸送方式，運(yùn)載能力更強(qiáng)，適用較重負(fù)載；
運(yùn)輸寬度可兼容，使用更加靈活，可滿足多種尺寸產(chǎn)品的固化需求；
出入口可選配移載接駁，提升爐膛使用效率，滿足多種復(fù)雜上下料工藝；
自主研發(fā)電磁泵，高精度噴霧噴頭；
鏈條與滾輪混合傳動(dòng)系統(tǒng)，軌道自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)；
頂部熱風(fēng)預(yù)熱，底部紅外預(yù)熱；
支持在線/離線編程，每個(gè)焊點(diǎn)可獨(dú)立設(shè)置焊接參數(shù)；
全程顯示焊接狀態(tài)
可擴(kuò)展為雙電磁泵選擇焊
運(yùn)輸系統(tǒng)：采用全新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使用耐磨材料，大大提升導(dǎo)軌的使用壽命；
預(yù)熱系統(tǒng)：優(yōu)化微熱風(fēng)循環(huán)路徑，溫區(qū)內(nèi)溫度更均勻穩(wěn)定；噴霧抽風(fēng)系統(tǒng)：采用全新理念，分體式設(shè)計(jì)，維護(hù)保養(yǎng)，方便快捷；內(nèi)置局部選擇噴霧裝置(選配)：是步進(jìn)電機(jī)通過同步帶及滾珠絲桿，直線導(dǎo)軌等作X和Y方向的運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)局部選擇噴涂助焊劑。
采用雙面導(dǎo)軌并特殊硬化處理，堅(jiān)固耐用，互換性高；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實(shí)用可靠；
新型助焊劑回收系統(tǒng)，全模塊化設(shè)計(jì)，維護(hù)保養(yǎng)方便快捷，
減少維護(hù)時(shí)間及成本；
專利熱風(fēng)系統(tǒng)，熱風(fēng)對(duì)流傳導(dǎo)更高效，熱補(bǔ)償更快；
全新爐膛結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，多層隔熱，有效降低工作環(huán)境溫度。
有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;
生產(chǎn)效率高，低成本投入；
多芯片處理能力高，支持16種不同型號(hào)的芯片貼裝；
高靈活性，可支持多種載體作業(yè)；
可在不同平面高度作業(yè)，支持深腔作業(yè)；
模塊化平臺(tái)設(shè)計(jì)，外觀小、占地小。
力骨式網(wǎng)帶輸送方式，可應(yīng)對(duì)多種形式的產(chǎn)品輸送，特別適合體積小、數(shù)量多的產(chǎn)品生產(chǎn)需求，產(chǎn)品可靈活排布在網(wǎng)帶上，設(shè)備可配合自動(dòng)化上下料機(jī)構(gòu)使用。
NG/OK緩存機(jī)介紹：PCB板自動(dòng)緩存、供料，平衡前后段生產(chǎn)量；采用進(jìn)口PLC+觸摸屏程序控制，PCB板后進(jìn)先出，OK板直接輸送給下位機(jī)，NG板儲(chǔ)存以備人工檢測(cè)；升降行程由精密馬達(dá)控制，確保升降行程的準(zhǔn)確性；
SST系列是一款以滿足客戶需求為導(dǎo)向， 全面升級(jí)的波峰焊。增強(qiáng)型模塊化、數(shù)字化和人性化設(shè)計(jì)，功能更完善，性能更先進(jìn)，穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)一步提高，操作維護(hù)性更便利，客戶運(yùn)營(yíng)成本進(jìn)一步下降。
高熱能，熱均衡，行業(yè)最低能耗；
專利熱風(fēng)系統(tǒng)，熱風(fēng)對(duì)流傳導(dǎo)更高效，熱補(bǔ)償更快；
采用進(jìn)口PLC程序控制器， 溫度控制及曲線重復(fù)精度高；
自帶爐溫實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)，可以自動(dòng)生成爐溫曲線(選項(xiàng))；
數(shù)據(jù)可追溯， 上傳MES系統(tǒng)。
預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場(chǎng)，配備功能更加強(qiáng)大的BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電子元器件的預(yù)燒結(jié)貼合。
PCB儲(chǔ)板機(jī)介紹：PCB自動(dòng)暫存、供料，平衡前后段生產(chǎn)量；PCB暫存區(qū)有20個(gè)停板區(qū)可供停板；PLC+觸摸屏程序控制，在觸摸屏上可切換先進(jìn)先出或先進(jìn)后出功能。
